Das Elektronenstrahlverdampfungsverfahren ist eine Art Vakuumverdampfungsbeschichtung, bei der Elektronenstrahlen verwendet werden, um das Verdampfungsmaterial unter Vakuumbedingungen direkt zu erhitzen, das Verdampfungsmaterial zu verdampfen und zum Substrat zu transportieren und auf dem Substrat zu einem dünnen Film zu kondensieren. Beim Elektronenstrahlheizgerät wird die erhitzte Substanz in einen wassergekühlten Tiegel gegeben, wodurch die Reaktion zwischen dem Verdampfungsmaterial und der Tiegelwand vermieden und die Qualität des Films beeinträchtigt werden kann. In das Gerät können mehrere Tiegel eingesetzt werden, um eine gleichzeitige oder getrennte Verdampfung und Abscheidung verschiedener Substanzen zu erreichen. Mit der Elektronenstrahlverdampfung kann jedes Material verdampft werden.
Durch Elektronenstrahlverdampfung können Materialien mit hohem Schmelzpunkt verdampft werden. Im Vergleich zur Verdampfung mit allgemeiner Widerstandsheizung weist sie einen höheren thermischen Wirkungsgrad, eine höhere Strahlstromdichte und eine schnellere Verdampfungsgeschwindigkeit auf. Film und Film aus verschiedenen optischen Materialien wie leitfähigem Glas.
Die Besonderheit der Elektronenstrahlverdampfung besteht darin, dass sie die beiden Seiten der dreidimensionalen Zielstruktur nicht oder nur selten bedeckt und sich normalerweise nur auf der Zieloberfläche ablagert. Dies ist der Unterschied zwischen Elektronenstrahlverdampfung und Sputtern.
Die Elektronenstrahlverdampfung wird häufig in der Halbleiterforschung und -industrie eingesetzt. Die beschleunigte Elektronenenergie wird verwendet, um auf das Materialtarget zu treffen, wodurch das Materialtarget verdampft und aufsteigt. Schließlich auf dem Ziel abgelagert.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 02.12.2022