Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (Physical Vapor Deposition, PVD) handelt es sich um die Verwendung physikalischer Methoden unter Vakuumbedingungen, um die Oberfläche einer Materialquelle (fest oder flüssig) zu gasförmigen Atomen oder Molekülen zu verdampfen oder teilweise zu Ionen zu ionisieren und durch Niederdruckgas (oder Plasma) zu leiten. Der Prozess ist eine Technologie zum Abscheiden eines dünnen Films mit einer speziellen Funktion auf der Oberfläche eines Substrats. Die physikalische Gasphasenabscheidung ist eine der wichtigsten Oberflächenbehandlungstechnologien. Die PVD-Beschichtungstechnologie (Physical Vapor Deposition) wird hauptsächlich in drei Kategorien unterteilt: Vakuumverdampfungsbeschichtung, Vakuumsputternbeschichtung und Vakuumionenbeschichtung.
Unsere Produkte werden hauptsächlich in der thermischen Verdampfung und im Sputterverfahren eingesetzt. Zu den bei der Dampfabscheidung verwendeten Produkten gehören Wolframlitzen, Wolframschiffchen, Molybdänschiffchen und Tantalschiffchen. Zu den bei der Elektronenstrahlbeschichtung verwendeten Produkten gehören Wolframkathodendrähte, Kupfertiegel, Wolframtiegel und Molybdän-Verarbeitungsteile. Zu den bei der Sputterbeschichtung verwendeten Produkten gehören Titantargets, Chromtargets und Titan-Aluminium-Targets.
